ThetaMetrisis 膜厚儀應用說明#050

應用微間距覆晶解決方案應用銅柱凸塊新封裝技術系列激光加工/切割冷卻液水溶性保護膜(HogoMax)厚度測量應用。

1、介紹：

    隨著芯片制程逐漸微縮到28奈米，凸塊尺寸同樣減小，銅柱凸塊成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革.與錫鉛凸塊比較，銅柱凸塊具有較佳的效能及較低的整體封裝成本。銅柱凸塊應用于覆晶封裝上連結芯片和與載板的技術適合用于高階芯片封裝，例如應用處理器、微處理器、基頻芯片、繪圖芯片等。

    用於半導體激光加工/切割工藝的高純度水溶性保護膜(PVA(聚乙烯醇，polyvinylalcohol)樹脂)具有以下優(yōu)點:

1.HogoMax是一種水溶性樹脂，可防止顆粒粘附到晶圓表面

2.通過使用旋涂機將HogoMax應用于激光加工表面，可以大da減少碎屑的粘附，從而提高設備的可靠性。

3.此外，激光加工后的薄膜只需用去離子水清洗即可去除。

因此控制HogoMax薄膜厚度均勻性對于激光加工/切割工藝至為重要

    HogoMax(PVA)水溶性保護膜作用示意圖

內容引用DISCO公司網站

2、目的和方法:

被測量的樣品是一個380X380mm表面帶有旋涂HogoMax薄膜12吋晶圓樣品。本公司集成ThetametrisisFR-MicVIS/NIR膜厚測量儀+電動XY平臺同時測量包括圖案內,晶圓切割處邊緣以及銅柱凸塊等區(qū)域.該機型光譜范圍為370nm-1020nm，能夠測量15nm至90um的涂層厚度.

3、測量結果:

在下面的圖像中，HogoMax和Polyimde層的理論值（紅線）和樣品表面反射光譜（綠線）與厚度分布圖一并呈現說明，如FR-Scanner軟件上所見,樣品經過數次重復性掃描測量以確定工具的準確性和可重復性,并得出右側統計數據.

測量厚度為HogoMax~1.5um+Polyimde4.36um(反射率光譜發(fā)現兩種頻率分別為PVA和下層Polyimde)

4、結論:

    使用FR-Mic成功的測量12吋晶圓樣品的HogoMax層的厚度。通過厚度測量并分析統計區(qū)域的厚度分布和均勻性，快速且無損地測量了薄膜厚度以保護陶瓷部件在等離子腔體中不受損壞。FR-Scanner是一種快速、準確測量大面積或預選位置上薄膜或疊層薄膜的解決方案.

機臺配置ThetametrisisFR-MicVIS/NIR膜厚測量儀+電動XY平臺

5、量測界面

    單層PI量測:Polyimde7.799um也可以量測銅柱頂端厚度